國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，成都中核高通同位素股份有限公司申請一項名為“一種基于γ射線的合金熱軋板在線厚度測量方法及系統(tǒng)”的專利，公開號CN121252707A，申請日期為2025年12月。
專利摘要顯示，本發(fā)明涉及厚度測量技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種基于γ射線的合金熱軋板在線厚度測量方法及系統(tǒng)，方法包括：獲取γ射線穿透合金熱軋板后的測量數(shù)據(jù)；對電流時序數(shù)據(jù)進行加權(quán)濾波處理；通過衰減?溫度特征提取網(wǎng)絡，提取衰減?溫度時序特征；通過雙注意力卷積神經(jīng)網(wǎng)絡，提取成分?強度靜態(tài)特征；根據(jù)衰減?溫度時序特征和成分?強度靜態(tài)特征，通過交叉注意力機制，確定綜合測厚特征；根據(jù)綜合測厚特征，通過基于Transformer注意力機制的誤差補償模型，計算誤差補償系數(shù)；根據(jù)γ射線衰減定律，計算合金熱軋板的初始厚度數(shù)據(jù)；根據(jù)誤差補償系數(shù)，對初始厚度數(shù)據(jù)進行修正，得到合金熱軋板的精準厚度數(shù)據(jù)。
天眼查資料顯示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以從事醫(yī)藥制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本7058.3407萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，成都中核高通同位素股份有限公司共對外投資了8家企業(yè)，參與招投標項目1643次，財產(chǎn)線索方面有商標信息4條，專利信息101條，此外企業(yè)還擁有行政許可114個。
聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。